用硅做燃料的优点？
新型硅燃料电池可以满足军事对电源的需求。
[美国《每日防务》2005年7月13日报道]N
三氧化硅的优缺点？
优点是体积小，容易保存，缺点是有毒气体。
锗与硅，做半导体材料，各自的优缺点？
让先说硅:作为应用最广泛的半导体材料，它的优点是多方面的。
1)地球美国的硅储量大，所以原料成本低。
2)经过60年的发展，硅的提纯工艺已经达到了人类的最高水平。
3)通过氧化可以获得Si/SiO_2界面，这种界面是理想的。通过后退火工艺可以获得非常完美的界面。
4)关于硅的掺杂扩散过程，研究非常广泛，有很多以前的经验。
缺点:硅本身的电子和空穴迁移速度难以满足未来更高性能半导体器件的需求。由于氧化硅的介电常数较低，当器件小型化时，将面临介质材料击穿的困境，迫切需要寻找替代介质材料。硅属于间接带隙半导体，发光效率不高。
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锗:作为研究最早的半导体材料，它给我们带来了两个诺贝尔奖，第一个晶体管和第一个集成电路。锗的优点是:
1)空穴具有最大的迁移率，并且是硅。四次；电子迁移率是硅的两倍。
2)带隙比较小，有利于低压器件的发展。
3)施主/受主的激活温度远低于硅，有利于节省热预算。
4)较小的玻尔激子半径有助于改善其场发射特性。
5)小的带隙有助于结合介质材料，降低漏电流。
缺点也很明显:锗是一种比较活泼的材料，它与介质材料的界面容易发生氧化还原反应，生成GeO，产生更多的缺陷，进一步影响材料的性能；锗因为储量少，不适合直接用作衬底，需要通过GeOI(绝缘体上锗)技术开发未来器件。这项技术存在一些困难，但通过学习研究硅材料获得的经验，我相信在不久的将来会被克服。