eda怎么新建pcb项目？
PCB制造工艺(以双层板和protel为例):
1.画出电路原理图。如果软件自带的组件集成库中没有你需要的组件，或者组件的封装不合适，你需要自己设计组件的原理图和封装，然后添加到集成库中。或者，创建您自己的组件集成库，这也是本文所建议的。使用这个集成库存来存储您制作的新组件，以便于将来调用和库移动。
创建组件集成库有以下步骤:
1)创建元件原理图库，编辑所需元件的原理图。
2)创建组件包库，编辑所需组件的包图。绘制的封装应与实际组件封装尺寸一致，可以通过导入实际组件封装的CAD图纸来制作。
3)创建一个组件集成库。
2.创建PCB文件，设置PCB板的工作层数等参数，完成PCB板的外观尺寸设计(或导入其CAD图)，然后用原理图设计同步器，加载到网络表中，封装元器件。
在PCB的工作层中，一般采用KeepoutLayer(布线禁止层)作为物理边界。文本标签放置在丝网印刷层上，即顶部覆盖层和底部覆盖层。
顶层和底层分别是顶层覆铜布线层和底层覆铜布线层，可以用来放置元件和布线。
3.布局:先采用自动布局，再手动调整，并使引脚之间的连接尽可能短。
4.布线前，应根据电路的特点或公司的要求设定线宽和间距。然后，先采用自动布线，再进行手动调整。
在布线过程中，在有限的空间内，下线越宽，电源线和接地线也要越宽，在线路转角处采用钝角，防止干扰。
导体的宽度是根据它需要输送的电流来决定的。
在PCB板上，一根截面积为一平方毫米的铜箔导线可以流过20A的电流，而PCB中铜箔的厚度一般为0.05mm，因为1mm和40mil，所以一根宽度为40mil的导线可以承载1A电流。
基于此，可以估算布线宽度。
5.铜包层主要有两个作用:抗干扰和散热。
一般情况下，放置在各布线层的接地网会被覆铜，以增强PCB的抗干扰能力。
有时候为了散热的需要，会在一个网络上覆铜，增加散热面积。
6.泪滴
这意味着过渡区(形状像泪珠)被布置在焊盘和导线之间，以防止在机械板制作期间焊盘和导线之间的断开。
如果连接到垫上的导线足够宽，它们之间就不容易断开，可以省略修补撕裂的操作。
在检查并确定PCB图纸符合要求后，将其发送到PCB。制造商制造它。
发给PCB厂商的时候，需要写一份PCB生产要求，明确PCB板的各种工艺要求和拼接形式。
滴泪的近义词？
没有同义词。
单词amp的基本意思滴滴"是液体一点一点的落下，如水滴，滴透石头；引申的意思是液体一点一点的落下，比如滴水出汗。在日常用法中，滴常用作量词，表示滴下的液体量，如两滴墨水。
amp的基本含义眼泪"是眼睛流出来的水，比如眼泪和泪痕；引申的意思是指看起来像眼泪的东西，比如蜡泪。