电子线路板(PCB)浸锡后起皮是啥原因？
锡炉焊接产生锡渣是一个常见的问题。可以尝试在通过锡炉之前对板材进行预热，这样板材的温度可以达到100以上，里面的水分会蒸发，这样锡渣就会少一些。
废旧电路板多少钱一斤？
200元左右一斤。
大部分完整的旧板都被拿回去拆解了，废品回收箱里全是空调、洗衣机、电视等。这些电路板没有原理图不好理解。二三十元就可以买一个。
pcb板高温后变形？
PCB变形的改善措施
1.减少温度对板应力的影响。
因为"温度和温度是板材应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或者减缓回流焊炉中板材的加热和冷却速度，就可以大大减少板材弯曲和翘曲的发生。但是可能会有其他副作用。
2、采用高Tg板材
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，板材进入回流焊炉后变软的速度越快，变软变橡胶的时间越长，板材的变形就会越严重。使用Tg较高的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但材料价格相对较高。
3.增加电路板的厚度
为了达到轻薄的目的，很多电子产品都留了1.0mm，0.8mm，甚至0.6mm的厚度。回流焊后很难防止电路板变形。建议如果对薄度没有要求，最好使用1.6mm厚度，这样可以大大降低板材弯曲变形的风险。
4.减少电路板的尺寸和拼图的数量。
由于大多数回流焊炉都是用链条带动电路板前进，所以电路板的尺寸越大，在回流焊炉中就会因为自重而下垂变形。所以，如果把电路板的长边尽量放在回流焊炉的链条上，可以减少电路板本身重量造成的下垂和变形，也因为这个原因减少了拼板的数量。也就是说，在通过烘箱时，窄边要尽量垂直于通过烘箱的方向，这样才能达到最小的下垂和变形。
5、使用炉托盘夹具
如果以上方法都难以实现，最后的事情就是使用回流焊载体/模板来减少变形。之所以说回流焊载体可以减少电路板的翘曲，是因为希望在电路板温度低于Tg值，重新开始硬化后，托盘可以固定电路板，保持圆形尺寸，无论热胀冷缩。
如果单层托盘可以t减少电路板变形，需要再加一层盖子，用上下托盘夹住电路板，可以大大减少回流焊炉后电路板的变形。不过这个烤箱托盘挺贵的，还得手动摆放。回收托盘。
6.使用坚固的连接和冲压孔，而不是V型切割子板。
由于V型切割会破坏板与板之间的结构强度，所以尽量不要使用V型切割板或减少V型切割的深度。